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高低溫濕熱交變試驗箱是用于模擬高溫、低溫、濕度交替變化環境的設備,主要用于測試材料、零部件或整機在復雜氣候條件下的性能穩定性。其工作原理涉及溫度控制、濕度控制及環境交變三個核心模塊,以下是詳細解析:
一、整體工作邏輯
通過溫控系統和濕控系統的協同作用,在密閉試驗箱內形成目標溫濕度環境,并根據設定程序實現交變,同時通過控制系統實時監測與調節,確保環境參數符合試驗要求。
二、核心系統工作原理
1. 溫度控制原理
升溫模塊
通過電加熱管(鎳鉻合金等材質)通電發熱,熱量經風扇強制循環,均勻分布至箱內空間。
控制系統根據溫度傳感器(如 PT100 熱電阻)反饋的實時溫度,與設定值對比后,通過固態繼電器或調壓器調節加熱功率,實現升溫與恒溫控制。
降溫模塊
采用壓縮機制冷系統,原理類似空調:
壓縮機將低溫低壓制冷劑(如 R404A)壓縮成高溫高壓氣體;
冷凝器將氣體散熱冷凝為液態,釋放熱量至箱外;
膨脹閥使液態制冷劑降壓膨脹,變為低溫低壓液體 / 氣體混合物;
蒸發器中制冷劑吸熱汽化,吸收箱內熱量,實現降溫;
風扇將蒸發器冷量吹入箱內,通過 PID 控制調節壓縮機啟停或變頻運行,精準控制降溫速率與溫度。
溫度均勻性保障
箱內設置風道和循環風扇,強制空氣對流,減少溫度梯度;加熱與制冷模塊分布在箱體兩側或背部,避免局部過熱 / 過冷。
2. 濕度控制原理
加濕模塊
蒸汽加濕(常用):通過電加熱水箱中的水產生蒸汽,經管道送入箱內。控制系統根據濕度傳感器(如電容式或電阻式傳感器)反饋,調節蒸汽發生量,實現濕度控制。
噴霧加濕:將水霧化后噴入箱內,適用于低濕度場景,但濕度均勻性略差。
除濕模塊
制冷除濕:當箱內濕度高于設定值時,降溫系統啟動,使空氣溫度降至露點以下,水蒸氣凝結成水排出,再通過升溫恢復目標溫度(避免溫度過低影響試驗)。
分子篩除濕(可選):利用分子篩物理吸附水分,適用于低濕度高精度場景,通過加熱分子篩再生重復使用。
3. 交變環境實現原理
程序設定與執行
用戶通過控制面板或上位機軟件設定溫濕度變化曲線(如升溫速率、保溫時間、濕度波動范圍等),形成 “交變程序”。
控制系統按程序順序觸發加熱、制冷、加濕、除濕模塊動作,例如:
從 25℃/50% RH 升溫至 80℃/90% RH,保持 2 小時;
快速降溫至 - 20℃/30% RH,保持 1 小時;
重復循環指定次數。
動態補償技術
溫濕度交變時,系統會根據歷史數據和實時變化速率,提前調整設備輸出(如預加熱、預加濕),減少過沖或滯后,確保參數快速穩定在目標值。
三、關鍵組件與功能
組件 | 功能描述 |
箱體 | 采用雙層結構,內層為不銹鋼(防腐蝕),外層為冷軋鋼板,中間填充保溫材料(如聚氨酯),減少熱量流失。 |
溫度傳感器 | 實時監測箱內溫度,常見 PT100 或熱電偶,精度達 ±0.5℃。 |
濕度傳感器 | 監測箱內濕度,電容式傳感器精度達 ±2% RH(20%~90% RH 范圍)。 |
控制系統 | 通常為 PLC 或觸摸屏控制器,支持程序編輯、數據記錄、故障報警(如超溫、缺水)。 |
安全保護裝置 | 包括超溫保護開關、漏電保護、壓縮機過載保護、水箱缺水報警等,確保設備安全運行。 |
四、應用場景與典型標準
應用領域:電子電器(如芯片、電路板)、汽車零部件(耐高低溫測試)、航空航天材料、塑膠制品(抗老化測試)等。
參考標準:GB/T 2423.3(恒定濕熱試驗)、GB/T 2423.4(交變濕熱試驗)、IEC 60068-2-30(環境試驗標準)等。
五、關鍵技術參數
溫度范圍:常見 - 40℃~150℃,設備可達 - 70℃~200℃;
濕度范圍:20%~98% RH(低溫時濕度下限受露點限制);
升降溫速率:1℃/min~10℃/min(可調,快速溫變試驗箱可達 20℃/min 以上);
均勻性:溫度 ±1℃,濕度 ±3% RH(空載條件下)。
總結
高低溫濕熱交變試驗箱通過 “溫控 - 濕控 - 程序控制” 的協同工作,模擬自然環境中的氣候交變,為材料與產品的可靠性測試提供標準化環境。其核心在于精準的溫濕度控制算法、高效的熱濕交換系統,以及動態補償技術,確保試驗結果的可重復性與準確性。